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时间：2023-07-18 信息来源：每日经济新闻 作者： 浏览次数：305845

鼎龙股份：公司半导体先进封装材料的产品开发及验证工作在稳步推进中，进展均符合预期

【摘要】

鼎龙股份（300054.SZ）7月17日在投资者互动平台表示，公司半导体先进封装材料的产品开发及验证工作在稳步推进中，进展均符合预期。此外，产能建设也在同步进行，预计在本年度内将先后实现110吨2款临时键合胶生产能力，40吨2款封装光刻胶的生产能力。