鼎龙股份披露2023年年报。2023年，公司实现营业总收入26.67亿元，同比下降2.00%；归母净利润2.22亿元，同比下降43.08%。

对于业绩变动原因，鼎龙股份表示，报告期内公司持续加大在半导体创新材料新项目等方面的研发投入力度，报告期内研发费用金额3.80亿元，同比增长 20.20%，研发费用增加影响归母净利润同比减少约3,139万元；此外，公司 CMP 抛光垫业务上半年度受下游部分客户政策面影响产能较弱而出现销量下滑， 公司 CMP 抛光液、清洗液、潜江软垫的销售规模虽同比增长但尚未盈利，且晶圆光刻胶及先进封装材料业务尚处于研发及市场开拓阶段，以及参股公司长期股权投资减值，均一定程度影响了归母净利润水平。

主营业务进展情况如下：

CMP抛光垫，2023年实现产品销售收入4.18亿元，同比下降8.65%；但其中第四季度实现销售收入1.49亿元，环比增长25.68%，同比增长49.21%，创历史单季收入新高，逐季度呈现明显的复苏和增长的趋势。抛光硬垫方面，国内逻辑晶圆厂开拓取得阶段性成果，制程节点覆盖范围进一步扩大，相关新增型号产品取得批量订单；产品良率、工厂效率进一步提升，品质稳定性也达到更高水平。抛光软垫方面，潜江工厂多个软垫产品已实现批量销售，测试通过的客户增加，产量进入爬坡阶段，包括无纺布类抛光垫也在多家客户的Grinding制程测试通过并取得订单。此外，抛光垫原材料自主化持续突破，自制CMP抛光硬垫用微球完成中试工作，已开始产业化建设，后续将实现CMP抛光硬垫三大核心原材料——预聚体、微球、缓冲垫的全面自产；缓冲垫的开发能力及速度显著提高，数款自研的特殊缓冲垫在部分逻辑晶圆厂客户制程测试中发挥了重要作用，供应链管控效果持续显现。

CMP抛光液、清洗液，2023年实现产品销售收入0.77亿元，同比增长330.84%；其中第四季度实现销售收入 2,890万元，环比增长32.96%，同比增长294.61%，进入快速上量阶段。CMP抛光液方面，全制程产品的市场推广持续进行， 搭载自产超纯硅研磨粒子的介电层抛光液在客户端的需求量不断增长、多晶硅抛光液进入国内主流客户供应链体系逐步上量；搭载自产氧化铝研磨粒子的金属栅极抛光液成功导入客户供应链，并满足客户持续上升的订单需求；铜及阻挡层抛光液开始在国内主流客户产线验证，适用于介电层工艺的氧化铈抛光液持续投入开发，争取在2024年取得进一步突破。清洗液方面，除已有的铜CMP清洗液不断形成销售收入外，2023年开发出多款其他制程清洗液以解决客户产线难题，产品导入结果良好，获得一定销售收入。

半导体显示材料，2023年度，公司产品销售收入1.74亿元，同比增长267.82%；其中第四季度实现销售收入6,673万元，环比增长17.46%，同比增长174.86%，稳定放量趋势明显。目前，公司已成为国内部分主流面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商，确立YPI、PSPI产品国产供应领先地位，规模化生产的体系能力持续提升，保障产品品质稳定。此外，薄膜封装材料TFE-INK已经通过下游大客户认证，在第四季度导入客户并取得批量订单。

高端晶圆光刻胶，2023年潜江一期小规模光刻胶量产线的建设基本完成，潜江二期300吨光刻胶量产线的建设也于2023年下半年启动。

2024年，鼎龙股份表示，公司将聚焦主业，全面打造各类核心创新材料的平台型公司，扎实做好各类风险防控，持续提升公司运营水平。此外，公司将继续发挥创新属性和技术能力，在其他关键材料领域探索布局。