3月28日晚间，中芯国际披露2023年财报，2023年营收452.50亿元，同比下降8.6%；归属于上市公司股东的净利润约48.23亿元，同比下降60.3%。

对于业绩表现，中芯国际表示，过去一年，半导体行业处于周期底部，全球市场需求疲软，行业库存较高，去库存缓慢，且同业竞争激烈。受此影响，集团平均产能利用率降低，晶圆销售数量减少，产品组合变动。此外，集团处于高投入期，折旧较2022年增加。以上因素一起影响了公司2023年度的财务表现。

具体来看，2023年中芯国际产能利用率为75%，晶圆月产能为80.6万片约当8英寸晶圆。产量方面，2023年中芯国际晶圆产量607.40万片约当8英寸晶圆，同比减少19.1%；销量586.67万片约当8英寸晶圆，同比减少17.4%；库存量72.40万片约当8英寸晶圆，同比增加40.1%。

销售地区来看，2022年中芯国际产品销售到中国区、美国区、欧亚区的收入占比分别为74.2%、20.8%、5.0%。2023年变化为80.1%、16.4%、3.5%。境外销售收入占比有所下降。研发进展来看，2023 年，中芯国际28 纳米超低功耗平台项目、40 纳米嵌入式存储工艺汽车平台项目、4X 纳米 NOR Flash 工艺平台项目、55 纳米高压显示驱动汽车工艺平台项目等项目已完成研发，进入小批量试产。

关于2024年，中芯国际称，公司仍然面临宏观经济、地缘政治、同业竞争和老产品库存的挑战。预计公司表现“中规中矩”，随半导体产业链一起摆脱低迷，在客户库存逐步好转和手机与互联需求持续回升的共同作用下，实现平稳温和的成长。但从整个市场来看，需求复苏的强度尚不足以支撑半导体全面强劲反弹。

在外部环境无重大变化的前提下，按照国际财务报告准则，公司给出的2024年指引是：销售收入增幅不低于可比同业的平均值，同比中个位数增长。公司计划在2024年继续推进近几年来已宣布的12英寸工厂和产能建设计划，预计资本开支与上一年相比大致持平。