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时间:2018-12-03 信息来源:联盟秘书处 作者:刘伟鑫 浏览次数:2872
“集成电路材料生产应用示范平台研讨及工艺技术培训会”在常州召开
【摘要】为建设好集成电路材料生产应用示范平台,推动电子材料企业对集成电路高端制造、品质保证、原材料应用和评估体系的深入了解,突破关键领域新材料共性应用技术,由中国电子材料行业协会、电子化工新材料产业联盟共同主办,常州强力电子新材料股份有限公司协办的“集成电路材料生产应用示范平台研讨及工艺技术培训会”于2018年12月1日在江苏常州成功召开。

       集成电路材料生产应用示范平台作为国家新材料生产应用示范平台建设项目三大建设平台之一,其实施目标是实现材料与终端产品同步设计、系统验证、批量应用等协同联动。为建设好集成电路材料生产应用示范平台,推动电子材料企业对集成电路高端制造、品质保证、原材料应用和评估体系的深入了解,突破关键领域新材料共性应用技术,由中国电子材料行业协会、电子化工新材料产业联盟共同主办,常州强力电子新材料股份有限公司协办的“集成电路材料生产应用示范平台研讨及工艺技术培训会”于2018年12月1日在江苏常州成功召开。会议特别邀请了工信部原材料司石化处副调研员罗其明出席并发表重要讲话。同时,会议还邀请了中芯国际北方集成电路创新中心总经理康劲、无锡华润上华科技有限公司副总经理苏巍、中芯国际北方集成电路创新中心经理刘庆修担任培训嘉宾。中国电子材料行业协会高级顾问袁桐,中国电子材料行业协会常务副秘书长、电子化工新材料产业联盟秘书长鲁瑾,常州强力电子新材料股份有限公司董事长钱晓春、总经理李军,中船重工718所、苏州晶瑞、上海新阳、安集微电子、湖北兴福、广东华特、中巨芯、湖北鼎龙等相关企业代表共计逾120人参加了此次培训会。


大会现场

       会议由中国电子材料行业协会鲁瑾常务副秘书长主持。工信部原材料司石化处罗其明副调研员首先致辞。他强调,目前国内集成电路的进口量已经超过原油,而制约集成电路进步的关键在于材料,因此,工信部一直非常重视集成电路材料的发展,集成电路材料无论是在整个国家大的战略,还是在新材料领域都越来越受到领导的重视。尤其是从2015年开始,工信部每年都会重点关注集成电路材料,特别是电子化学品的发展。


罗其明副调研员

他指出,从政策方面,2018年工信部列了集成电路材料生产应用示范平台建设项目,由中芯国际牵头,十六家材料企业参与申报,并已中标公示。另外,从2017年开始,制定了重点新材料首批次应用保险补偿机制,旨在运用市场化手段,对新材料应用示范的风险控制和分担作出制度性安排,突破新材料应用的初期市场瓶颈,激活和释放下游行业对新材料产品的有效需求。

同时,他也认为,目前集成电路材料行业仍有很多不足,特别是高端产品与国际先进差距明显,仍需努力。另外,材料企业生产的材料进入下游门槛较高,验证周期长,很大程度上因为国内材料企业民营企业居多、规模偏小、产品较单一,而下游企业往往希望同产品种类丰富、规模大、质量稳定的企业进行合作。针对目前行业存在的问题,他希望,将平台建设好,并发挥作用。罗其明副调研员并强调,今后希望通过联盟将制定的各种政策宣贯下去,充分发挥好电子化工新材料产业联盟的平台作用,以促进产业更好更快的发展。

       中芯国际北方集成电路创新中心总经理康劲在会上做了《材料生产应用示范平台方案及建设思路》的报告。作为“集成电路工艺用材料生产应用示范平台”的项目负责人,康劲指出,项目属于2018年工业转型升级(中国制造2025)资金(部门预算)——国家新材料生产应用示范平台建设项目三大项目之一,建设周期是从2018年7月到2021年6月。平台的建设是依托中芯国际大生产线及创新中心中试线,建设集成电路产业链发展应用示范平台,即:建设集成电路大生产线大数据应用系统、集成电路材料国产化联合开发和测试验证平台;与政府、产业基金、科研院所合作,共同建设国产化标准认证、科技创新投资孵化、国产化人才培养三大支持体系。旨在实现三大目标:①缓解并逐步解决集成电路材料领域“卡脖子”问题,支撑集成电路产业国产化替代、自主可控等目标的实现;②促进集成电路产业链协同发展,建立产学研协同机制,助力集成电路制造上下游企业发展;③协助大生产线提升供应链安全并实现成本降低。


康劲

他强调,平台主要有四大功用。人才方面,在项目期内,根据工作开展情况,在联合体的各成员企业内建立一支稳定的材料测试、考核、应用的专业团队。IP方面,建立自主知识产权,建立相关行业级的产品标准与设计规范。应用方面,在项目期内,根据验证清单内容,系统性解决 “集成电路工艺用材料及零部件”的生产和应用;在项目期内,对通过生产工艺验证和考核并完成客户认证流程的国产材料实现采购,并投入实际生产应用。服务方面,通过集成电路制造企业与国内材料企业紧密合作,建成集成电路工艺用材料生产应用数据库,具备多种材料零部件的系统应用指导能力;每年向成员单位以外的相关单位提供商业化应用测试服务。

同时他也指出,该平台不会局限于现阶段的联合企业,还会根据国内材料企业发展现状不断吸纳新的材料企业进入并对其材料进行验证以及产业化应用;另外,平台建设可以择机启动平台二期等接续项目,持续推动集成电路材料国产化率进一步提升。

针对当前国内集成电路产业发展的瓶颈,康劲指出,国内集成电路产业链发展整体仍不均衡。对“多样化产品工艺研发”的重视程度较低,局限了大生产技术的市场开拓能力,不利于产业规模的快速扩大;国产装备及材料的产业化依然偏弱、偏慢;国内制造业缺乏对前瞻性技术创新研究和布局的能力,产学研未能有效协作,未发挥体制优势推动技术引领。为解决以上瓶颈,他认为,急需上下游的垂直整合,跨界联盟,重点突破。平台牵头,系统整合,势在必行!

无锡华润上华科技有限公司苏巍副总经理做了《半导体集成电路工艺介绍》的培训报告。苏巍副总经理从八大模块:光刻工程、干法腐蚀、炉管与扩散、化学气相淀积、物理气相淀积、离子注入、化学机械研磨、湿法清洗与腐蚀进行了详细讲解。

       他指出,光刻工艺是转换图形的过程,其类似于摄像过程;干法刻蚀工艺就是在低压力下,在反应腔内通入刻蚀气体、加上高频高电压、产生辉光放电、利用气体分子或其产生的活性自由基,对圆片上的膜同时进行物理式撞击腐蚀及化学反应,来移除欲刻蚀部分,被刻蚀掉的物质变成挥发性的气体,经抽气系统抽离,从而得到需要的图形;扩散炉管工艺是通过控制一定的温度,通入适当的气体,通过常压氧化或者低压沉积的方式,得到所需要的膜或者达到退火效果最终满足各个半导体器件的制作要求;化学气相淀积(CVD)工艺是对硅片上在外部提供的能量下,通过化学反应的方法生长一层薄膜的过程;物理气相沉积工艺是在圆片上通过物理反应的方法生长一层薄膜的过程;离子注入工艺是使待掺杂的原子(或分子)电离成离子,再以一定的能量跟剂量注入到圆片中。化学机械研磨是利用在表面布满研磨颗粒的研磨垫,对表面凹凸不平的晶圆表面,借由化学助剂的辅助,以化学反应和机械式研磨等双重的加工动作,来进行表面平坦化的处理;湿法清洗是指将硅片表面处理干净,保证电路的性能、质量及可靠性。


苏巍

中芯国际北方集成电路创新中心经理刘庆修做了《物料质量管控介绍》的报告。他强调,半导体的质量无小事,对原物料质量重要性、新物料质量评估流程、质量管控手法等都进行了详细的介绍。

      鲁瑾常务副秘书长对大会进行了总结发言。她指出,目前国内集成电路产业链最薄弱的环节在于材料和装备,希望国内各个材料企业在了解集成电路生产工艺流程、各环节所需关键材料、下游芯片厂商对材料的质量要求、验证流程充分了解的基础上,有针对性地不断努力,把整个集成电路产业链做到安全保障。


鲁瑾常务副秘书长

        本次大会得到了常州强力电子新材料股份有限公司的大力支持,会议现场气氛活跃,代表们普遍表示受益良多,对会议安排给予了高度评价。