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时间:2019-12-24 信息来源:电子化工新材料产业联盟 作者:联盟秘书处 浏览次数:375
集成电路材料高质量发展研讨会暨电子化工新材料产业联盟一届五次理事会在杭州隆重召开
【摘要】由中国电子材料行业协会、电子化工新材料产业联盟共同主办,杭州格林达电子材料股份有限公司承办的“集成电路材料高质量发展研讨会”暨电子化工新材料产业联盟一届五次理事会于2019年12月21日在杭州隆重召开。

半导体产业是信息技术产业的核心,半导体材料是集成电路制造发展的基石,为研究我国集成电路材料产业高质量发展的路径,由中国电子材料行业协会、电子化工新材料产业联盟共同主办,杭州格林达电子材料股份有限公司承办的“集成电路材料高质量发展研讨会”暨电子化工新材料产业联盟一届五次理事会于2019年12月21日在杭州隆重召开。

                           

联盟理事长单位巨化集团中巨芯科技有限公司总经理陈刚、中国电子材料行业协会高级顾问袁桐、联盟秘书长鲁瑾,副理事长单位、常务理事单位、理事单位的诸多领导和相关部门负责人以及联盟专家委共计90余人齐聚一堂,共商集成电路材料产业高质量发展路径,共谋电子化工新材料行业繁荣大计。

                        

会议由联盟秘书长鲁瑾主持。中巨芯科技有限公司陈刚总经理首先致辞。他指出,自2015年11月8日成立以来,四年间,联盟在政府支持、政策争取、行业交流、团体标准建设以及信息平台建立方面起到了不可替代的作用。他表示,电子化工新材料行业是与国家命运紧密相连的行业,2019年外部环境复杂多变,中美贸易战依然延续,整个行业发展并不容易。他希望2020年联盟成员单位能进一步加强合作,紧密团结,共同促进行业繁荣健康发展。

大会特别邀请了中国半导体行业协会于燮康副理事长,上海集成电路行业协会徐伟秘书长,中科院微电子所、华进半导体封装研究中心有限公司曹立强总经理,深圳华为海思半导体公司何洪文博士,深圳市华星光电技术有限公司张玮技术总监,中巨芯科技有限公司李伟国资深市场经理,杭州格林达电子材料股份有限公司邢攸美研发经理作了相关的行业、主题报告。

于燮康副理事长作了题为《中国集成电路制造业现状及对材料的需求》的主题报告。报告中他指出,材料是集成电路产业的粮食、基础,是制造的关键所在,一方面国内市场需求巨大,2018年,中国集成电路材料市场规模达到793.95亿元,同比增长11.6%。另一方面目前关键半导体材料主要被日本和美国两大巨头所垄断,国产材料面临巨大挑战。针对如何攻克材料研发的关键技术难点,推向量产产业化,他表示,要加强对研发机构的支持力度,并重点扶植几个不同类型的半导体材料制造商。

徐伟秘书长作了题为《携手共进,为推进半导体设备材料国产化而努力奋斗》的主题报告。报告中他指出,世界和我国集成电路产业正面临着关键的转折期和机遇期,IC材料业国产化率偏低,尤其是在光刻胶、硅片、电子特气、化合物半导体等“卡脖子”领域,表现出整个材料业的产业基础弱,产业链条不完整的问题,发展半导体设备材料国产化的空间十分巨大。

曹立强总经理作了题为《集成电路先进封装技术发展及材料需求》的主题报告。报告中他指出,采用以TSV为核心的高密度异质集成技术(3D IC)是未来封装技术领域的主导技术之一,3D IC、CMOS技术和特色工艺一起,构成支撑后摩尔时代集成电路发展的三大技术。他表示,先进封装材料显然是卡脖子的事情,但是要解决不仅仅是封装材料厂商的事情,还有基础材料甚至精细化工的挑战。他提出,国内材料厂商在研发上的投入不多,技术力量弱,需要帮助。在细分市场上,要集中精力做到第一梯队。

何洪文博士作了题为《先进封装电子材料可靠性及展望》的主题报告,报告中他指出,国内逐渐形成了覆盖设计、制造、封测以及配套的设备和材料等各个环节的全产业链半导体生态。未来海思的芯片研发需求对封装密度的要求将会越来越高,bump的尺寸越来越小,RDL线宽线距越来越小,电流密度将达到EM阈值甚至更高。

张玮技术总监作了题为《大陆显示产业发展趋势》的主题报告。报告中他指出,未来十年市场仍以TFT-LCD为主流,AMOLED出货面积以及市场份额逐步提升。他表示,2019年-2022年,行业需要重点消化产能。全球显示器件(面板)企业间的集团化垂直整合将可能成为行业整合的前奏。他提出,电子化学品在平板显示工艺中扮演着重要角色,电子化学品的质量和稳定性直接影响平板显示产品的性能和良率,因此,电子化学品是及其重要的“软饮料”。但目前在TFT-LCD生产线和OLED制程上使用的电子化学品基本以进口为主。

李伟国资深市场经理作了题为《国内集成电路制造用含氟电子化学材料产业发展的思考》的主题报告。报告中他指出,含氟电子化学材料是集成电路制造必不可缺的材料,一般可分为含氟电子气体和含氟电子湿化学品两大类。他表示,国内发展含氟电子化学材料有资源优势,大宗含氟无机电子气体(如NF3、SF6、WF6等)已实现国产化,需根据下游需求进行品质提升;小宗含氟无机电子气体如HF、ClF3、F2/N2等需通过产业化开发或者国际合作,引入相关技术补缺;氢氟酸产品已国产化但同质竞争严重,领头企业需要做好品质提升和产能保证,当好领头羊;含氟功能性化学品须加大研发投入,寻找国际领军人才,强化与下游IC企业的互动,定制化开发。

邢攸美研发经理作了题为《湿电子化学品机遇与挑战》的主题报告。报告中她指出,世界湿电子化学品的市场格局大致可分为四块:欧美板块市场份额约 占33%,日本板块市场份额约占27%,韩国和台湾地区板块市场份额约占 27%,中国大陆板块市场份额约占 11%。她指出,国内受技术发展限制,湿电子化学品领域与国外尚有差距,高端市场相对集中在美、日、欧、韩等少数厂商手中,需要产业链协同发展。

会议下午,鲁瑾秘书长作了主题报告。报告梳理集成电路制造全流程所需的各类材料,包括最终集聚到集成电路产品上的原材料和各个工序不可或缺的辅料耗材。研究了国内集成电路材料体系架构和支撑能力,聚焦了集成电路材料配套的薄弱环节和各品种面临的突出问题。联盟专家委各位专家及各成员单位代表就集成电路材料高质量发展路径展开了积极的讨论。

会议同期,还召开了电子化工新材料产业联盟一届五次理事会。

秘书处向大会汇报了2019年工作总结及2020年工作展望。电子化工新材料产业联盟在理事会的领导下,工信部原材料司领导积极关心支持下,联盟工作得到成员单位积极参与和配合,2019年联盟秘书处积极努力开展了大量工作,使联盟工作取得了较大进展。

主要工作如下:

(一)积极做好政府工作的行业支撑,争取对电子化工新材料企业的支持与产业扶持政策。电子化工新材料产业联盟工作一直得到工信部原材料司等部门的重点关注与支持,我们联盟秘书处积极加强与相关政府职能部门领导的沟通、汇报,配合政府在政策制订、产业扶持引导、项目资金支持、新政策试点工作等方面做好产业政策建议、项目推荐等;

(二)组织行业会议活动交流;

(三)开展行业与市场调研、应用交流座谈工作;

(四)开展团体标准建设工作;

(五)建设联盟信息交流平台,做好行业信息工作;

(六)扩大联盟影响,吸纳新会员;

对于2020年工作展望,联盟秘书处表示,将在理事会领导下,政府部门指导下,积极寻求新的方式深入开展联盟服务工作,做好政府工作支撑,为联盟会员服务,促进联盟跨行业资源共享,促进产业发展。与会代表也纷纷献言献策,给联盟秘书处今后的工作方向提供了很好的参考。

鲁瑾秘书长对大会进行了总结发言,她表示,联盟主要工作目标继续为协调电子化工新材料及其上下游产业资源,引导电子化工新材料企业和下游电子信息产业开展深度合作,推进产学研用联合,搭建信息共享、技术合作、应用示范及市场开拓的公共平台,促进电子化工材料与下游新应用技术创新融合发展。

       本次会议得到了联盟常务理事单位杭州格林达电子材料股份有限公司的大力支持,在此表示衷心的感谢!