近日，据苏州宿迁工业园区管理委员会报道，长电科技宿迁二期项目厂房已经基本建设完毕，今年6月，22万平米车间就能全部投产，建成国际国内有重要影响的集成电路封测基地。

2018年5月，长电科技集成电路封测基地项目落户苏州宿迁工业园区，并且实现了当天签约、当天开工。该项目占地335亩，是苏北地区投资最大的集成电路封装项目。

据了解，长电科技宿迁项目首期将建设厂房21.7万平米，以及年产100亿块通信用高密度混合集成电路和模块封装产品线。2019年11月25日，长电科技宿迁集成电路封测项目一期生产厂房顺利结顶。

随着一期产能快速回升，二期项目加快推进，长电科技离百亿级企业的目标也近了一步。长电科技总经理陆惠芬在今年2月份表示，二期项目的通信用高密度混合集成电路和模块封装生产线正在安装调试设备，确保6月份量产；同时还在加快后续厂房建设，继续引进新一代集成电路封测生产线。