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时间:2020-07-07 信息来源:爱集微 作者: 浏览次数:535
格科半导体、盛美半导体等项目在上海临港开工
【摘要】

7月7日,临港新片区举行2020年重点产业项目集中开工仪式。

其中,集成电路领域包括格科半导体、新微化合物半导体、盛美半导体、半导体装备产业园、集成电路综合产业园等项目,以下为部分项目的情况。

格科半导体

格科半导体12英寸特色工艺线项目占地面积约8.9万平方米,总投资约155亿元,预计2024年竣工,将建设一座12英寸、月产6万片的芯片厂,建造12英寸晶圆CMOS图像传感芯片特殊工艺制造生产线(包含CMOS图像传感芯片的BSI和OCF两大特色工艺)。

新微化合物半导体

新微化合物半导体项目计划自2020年起分三期建设,前二期分别在2020年和2021年建成并投入使用。前二期总投资人民币30.5亿元,其中第一期总投资15亿元,主要用于建设厂房以及4英寸光电和6英寸毫米波二条量产线;第二期总投资15.5亿元,主要用于建设一条以硅基射频和硅基功率器件为主要内容的8吋量产线,异质集成、多种封装测试研发中试平台。该项目作为临港新片区导入的重点产业项目,定位于战略性材料和器件技术研发平台和量产线,致力于解决国家在射频毫米波、光电器件和电力电子器件等领域长期面临的一系列“卡脖子”问题。

盛美半导体

盛美半导体设备(上海)股份有限公司是国内集成电路湿法设备龙头企业,被评为中国半导体设备五强企业。盛美在临港新片区成立了盛帷半导体设备(上海)有限公司,专门负责实施“盛美半导体设备研发与制造中心”项目。作为东方芯港正式推出后的第一个集成电路拿地项目,该项目计划建设盛美全球主要研发及生产基地,将盛美建成综合性集成电路装备集团,跻身国际集成电路装备企业第一梯队。