2020年12月3~5日，由中国电子材料行业协会、工业和信息化部电子第五研究所、广州市工业和信息化局、广州市黄埔区人民政府共同主办的2020中国电子材料产业技术发展大会在广州召开。大会以“新材料 新应用 新挑战——协同创新赢发展”为主题，旨在应对复杂的国际国内形势和快速成长的应用市场，尽快突破电子材料的关键技术短板。作为本届大会的重要组成部分，由中国电子材料行业协会、电子化工新材料产业联盟承办的“集成电路先进制程用材料论坛”于12月5日在广州黄埔区科学城会议中心顺利召开。

论坛邀请了苏州晶瑞化学股份有限公司副总裁刘兵、安集微电子科技（上海）股份有限公司副总经理王雨春、绿菱电子材料（天津）有限公司副总工程师靖宇、中国建筑材料科学研究总院有限公司石英与特种玻璃研究院院长向在奎、上海正帆科技股份有限公司电子材料事业部总经理史云、宁波江丰电子材料股份有限公司技术支持总监钟伟华、中巨芯科技有限公司上海分公司总经理徐永忠、安捷伦科技（中国）有限公司产品应用经理严冬等不同品种集成电路材料领域的专家就行业技术现状、产业应用、发展趋势、上下游产业链现状、协同发展机遇和挑战等主题做了精彩分享。

集成电路材料是集成电路产业发展的基础，它融合了当代众多学科的先进成果，在集成电路制造技术不断升级和产业的持续创新发展中扮演着重要角色。集成电路技术每前进一步都对材料提出新的要求，而材料技术的每一次发展也都为集成电路新结构、新器件的开发提供了新的思路。

来自全国各地120位集成电路材料产业链相关嘉宾参加论坛，同时线上观看人数逾5万人次，参与论坛的嘉宾共同围绕集成电路材料技术、产品、需求、应用展开研讨，对推动国内先进制程用集成电路材料技术创新，加快核心技术突破与产业化应用，加强下游需求应用与科研、产业企业的协同研发、技术交流起到了强有力的支撑作用。