作为高科技皇冠上的明珠，集成电路被誉为“现代工业的粮食”，是衡量一个国家或地区现代化程度和综合实力的重要标志，也是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。半导体材料作为集成电路产业的基石，在集成电路制造技术不断升级和产业的持续创新发展中扮演着重要角色。2021年，在汽车电子、5G通讯、智能终端等新兴领域强劲带动下，集成电路产业继续保持稳健发展，半导体材料也迎来持续增长。
全球半导体市场——显著增长
随着2021年全球经济的回暖，受益于5G、人工智能、物联网等技术带来的消费电子和大规模数据中心的快速发展，存储器需求持续增长，与此同时，整个半导体供应链出现了短缺。强劲的市场需求以及原料和物流价格上涨推动了半导体平均销售价格的上涨。根据全球咨询机构Gartner最新统计，2021年全球半导体市场增长了25.1%，达到5835亿美元，首次突破5000亿美元大关。2022年，半导体需求开始趋向理性，供应紧张的情况也会得到缓解，预计2022年全球半导体销售收入将增长9%，仍超过历史平均增长率，达到6360亿美元。
国内方面，因高端产品少、芯片产品缺乏差异化，另一家专业咨询机构WSTS统计，2021年中国半导体销售额为1772亿美元，同比增长17.5%，低于全球平均增速。
晶圆产能持续增长——大陆不及预期
市调机构Knometa Research 2022年版《全球晶圆产能报告》显示，到2021年底，全球IC晶圆的月产能为2160万片8英寸当量晶圆。其中，中国大陆地区月产能为350万片，占全球产能的16%，大大低于SEMI在2020年底估计的23.4%。中国电子材料行业协会统计，2021年中国大陆已量产12英寸晶圆平均产能147.5万片/月，8英寸晶圆平均产能134.7万片/月，2022年、2023年是大陆晶圆产能集中释放期，将会有较明显增长。
全球半导体材料市场——首超600亿美元
根据SEMI统计，2020 年全球半导体材料市场规模达到了 553 亿美元，中国电子材料行业协会结合此数据，并在全球半导体市场大幅增长基础上，估测2021年全球半导体材料市场规模达到619亿美元，同比增长12%，首次超过600亿美元，其中晶圆制造材料市场399亿美元，封装材料市场规模220亿美元，预计2022年全球半导体材料市场将增长至643亿美元（图1）。
图1 全球半导体材料市场（来源：SEMI、CEMIA）
中国半导体材料市场——稳中有进
2021年，尽管国内半导体销售额增速不及全球平均，但仍实现了17.5%的增长。下游产业稳步发展下，也带动了国内集成电路材料需求持续提升，市场规模不断扩大，据中国电子材料行业协会初步统计，2021年国内半导体材料市场规模达到650亿元，相较2020年的631亿元增长3%，预计2022年将增长至665亿元（图2）。
图2 中国半导体材料市场（来源：CEMIA）
国内半导体材料不断崛起，继续取得突破
近年来国家制定了一系列产业政策加速半导体材料发展，国内集成电路产业在终端需求持续提升下稳步发展，进而催生了较大的国内半导体材料市场，政策支持推动与市场需求牵引下，国内半导体材料不断崛起。2021年，多个领域继续取得新进展新突破。
12英寸硅片仍是行业发展的重点，也是国内集成电路产业发展长期的短板。过去的一年，上海新昇完成了30万片/月产能建设，公司正片销售及比例持续提升；西安奕斯伟完成了月产5万片项目建设，同时在客户认证、良率提升、技术储备等方面均取得了关键进展；立昂微、中环领先各自完成了月产15万片产能建设，并实现了重掺产品出货。
光刻胶，过去的一年，北京科华、晶瑞电材相关产品销售额大幅增长，南大光电ArF光刻胶实现了极少量出货，并再次通过客户55nm技术节点逻辑芯片产品工艺验证，上海新阳ArF浸没式光刻胶产品已有实验室样品。
CMP抛光垫，过去的一年，鼎龙股份产品通过28nm产品全制程验证并获得订单，14nm以下先进制程DH5XXX 系列在客户端验证进展顺利，硬垫产品对标陶氏。
电子气体，过去的一年，华特气体四款光刻气产品（Ar/Ne/Xe、Kr/Ne、F2/Kr/Ne、F2/Ar/Ne）均通过了日本GIGAPHOTON株式会社的合格供应商认证，实现了对下游半导体准分子激光设备厂商的全覆盖；金宏气体超纯氨、高纯氧化亚氮再迎新里程；雅克科技独创的两款High-K材料开始放量；南大光电在磷烷、砷烷市场份额持续增长的同时，新一代安全源、混气产品又相继产业化，促进了新一轮的发展。
国产替代为半导体材料带来发展机遇
我国半导体材料经过过去一年发展，又有部分领域部分产品取得新突破，但大部分高端材料被美、日、欧、韩等少数国际大公司所垄断的局面并未根本改变。面对当前复杂多变的产业发展环境和国际竞争局势，我国信息产业链安全保障面临重要考验，国产替代的逐步推进，以及各项电子信息技术飞速发展，为我国半导体材料产业的新发展带来机遇。
注：本文所指半导体材料主要指集成电路芯片加工过程中所涉及到的各种主材与辅材。