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时间:2022-05-24 信息来源: 作者: 浏览次数:463
安集科技:公司用于28nm技术节点HKMG工艺的铝抛光液已取得重大突破
【摘要】

日前,安集科技在投资者互动平台表示,目前公司已经形成了铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、衬底抛光液、功能性湿电子化学品和新材料新工艺七大产品平台,并均取得了不同程度的进展和突破。

其中用于28nm技术节点HKMG工艺的铝抛光液已取得重大突破,通过客户验证,打破了国外厂商在该应用的垄断并实现量产。

据了解,HKMG 工艺抛光液是集成电路芯片制造中的关键抛光液品类,且技术难度极高, 被国外厂商垄断。基于此,此次安集科技在28nm技术节点HKMG工艺的突破,标志着安集科技的技术攻关水平,同时进一步完善了其抛光液品类。