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产品介绍

有机聚合浆料

产品名称

产品型号

产品特性

厚膜混合集成电路及电阻网络

I-1821

黑色、200~220°C烧结、膜层强度高、用于包封

I-1835

蓝色、150~220°C固化、膜层强度高、用于包封

I-1830

黑色、150~220°C固化、膜层强度高、用于包封

片式电阻

C-1008

C2端电极、200~220°C固化、附着力强、耐酸性强、可电镀

I-1823

G2白色、200°C固化、标志浆料、细线分辨率高

I-1821

G2黑色、200~220°C固化、膜层强度高、用于包封

西安宏星电子浆料科技有限责任公司

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